이재용 삼성전자 회장이 2026년 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 APL을 방문해 차세대 패키징 소재·공정 기술 개발 현황을 점검했다. 이번 방문은 APL이 9월 공식 개소한 지 약 두 달 만으로, 이 회장은 일본 소재·부품·장비 기업과의 협력 방안도 논의했다. 삼성전자는 현지 연구인력과 산·학·연 협력을 확대해 APL을 차세대 패키징 연구개발 거점으로 육성할 계획이다.