SK하이닉스·삼성전자, 소부장 기업 지원 확대

SK하이닉스는 정부, 한국무역보험공사, 시중은행들과 협력해 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들을 대상으로 2조원 규모의 금융 지원 체계를 구축했다. 삼성전자도 상생펀드와 기술 지원 프로그램을 통해 소부장 생태계 강화에 나서고 있다. SK하이닉스는 19일 경기 용인에서 '수출공급망 강화보증' 협약식과 1호 보증서 전달식을 진행했으며, 이 자리에는 김정관 산업통상부 장관과 곽노정 SK하이닉스 사장 등이 참석했다. 지원 프로그램은 SK하이닉스와 4개 시중은행이 1000억원을 출연하고 한국무역보험공사가 20배 규모의 보증을 제공하는 방식으로 운영된다. 정부는 반도체 분야 지원 규모를 최소 5조원 이상으로 확대하고 방산·원전·바이오 등으로 지원 대상을 넓혀 연내 10조원 규모의 재원을 조성할 계획이다. 이번 협력은 반도체 산업의 호황이 소부장 중소·중견기업으로 확산되도록 하기 위한 목적으로 추진되었다. SK하이닉스와 삼성전자의 적극적인 상생 지원 정책이 반도체 산업 생태계 강화에 기여할 것으로 기대된다.