수원, AI 반도체 패키징 기술 전시회 개최

경기도 수원시에서 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'이 26일 개막했다. 이 행사는 첨단 패키징 기술의 최신 동향과 미래 비전을 공유하며, AI 시대 반도체 산업의 변화와 글로벌 협력 방안을 논의하기 위해 마련됐다. 국내외 180개 기업이 참가해 400개 부스에서 반도체 패키징·테스트 장비, 소재·부품, 기술 솔루션 등을 전시한다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업도 참여해 최신 기술을 선보였다. 행사는 28일까지 진행되며, 반도체 기업 및 전문가 간 기술 교류를 촉진한다. 한편, 우리은행은 기술보증기금과 협약을 체결해 반도체·피지컬 AI·AI 데이터센터 분야 중소·벤처기업에 1조 원 규모의 대출을 지원할 계획이다.