삼성전자, PCIe 6.0 eSSD 양산으로 AI 인프라 시장 공략

삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 'PM1763' 양산을 시작했다. 이 eSSD는 AI 데이터센터 및 서버에 사용되는 대용량 저장장치로, PCIe 6.0 인터페이스와 PAM4 신호 방식을 적용해 기존 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공한다. 삼성전자는 9세대 V낸드와 4나노 공정 기반 컨트롤러를 적용해 처리 속도와 전력 효율을 개선했으며, 이를 통해 AI 서버의 성능과 안정성을 높였다. 최근 급증하는 AI 학습 및 추론 수요를 충족하기 위해 대용량 데이터 처리에 최적화된 스토리지 솔루션을 확보한 것으로 분석된다. 이번 양산으로 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI 인프라용 스토리지 시장까지 경쟁력을 확대하며 '토털 메모리 솔루션' 전략을 가속화할 전망이다.