삼성전자, 차세대 HBM4E 샘플 출하로 기술 리더십 강화

삼성전자가 세계 최초로 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 차세대 AI 메모리 시장 선점을 가속화하고 있다. 이는 지난 2월 6세대 HBM4 양산 출하 이후 3개월 만의 성과로, 기술 경쟁력을 재확인했다. HBM4E는 기존 대비 성능과 효율성이 개선되어 AI 반도체 수요 증가에 대응할 전망이다. 삼성전자는 고객사 일정에 맞춰 HBM4E 양산 체계를 구축할 계획이다. 이번 성과는 AI 메모리 시장에서의 점유율 확대와 파운드리 사업 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대된다. 경쟁사 대비 선제적 기술 개발로 HBM 시장 주도권을 공고히 한다는 평가다.