SK하이닉스, HBM 발열 해결 'iHBM' 기술 공개

SK하이닉스는 26일 고대역폭메모리(HBM)의 발열을 획기적으로 개선한 'iHBM(Integrated HBM)' 기술을 발표했다. 이 기술은 HBM 패키지 내부에 일체형 냉각 요소(ICE)를 적용해 열저항을 30% 이상 감소시켰다. ICE는 열 전도가 높은 실리콘 소재로 제작되어 HBM 내부의 열 배출 경로를 확장했다. AI 연산 수요 증가로 HBM의 성능 향상 과정에서 발생하는 발열 문제를 해결하기 위해 개발된 이 기술은 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작을 보장한다. SK하이닉스는 기존 MR-MUF 공정을 활용해 설계 호환성을 유지하면서도 차세대 HBM 적용 가능성을 확인했다. 이를 통해 AI 가속기용 메모리 분야에서 기술 리더십을 강화하겠다는 전략을 밝혔다.